iPhone18比17更值？

摘要： 经过近一年的爆料，有关于今年iPhone 17系列的爆料消息已经较为全面，并且参考往年来看，不会出现较大出入。综合来看，...

经过近一年的爆料，有关于今年iPhone 17系列的爆料消息已经较为全面，并且参考往年来看，不会出现较大出入。

综合来看，今年iPhone 17系列的变化主要为取消Plus版本新增超薄的Air版本；全系的Deco都会进行设计上的调整；芯片方面进行例行升级。

虽然有一些的改变，但不少网友看到了爆料后仍表示吸引力不足，感觉仍是例行升级调整。

而在看过近期大量出现的iPhone 18系列的爆料后，大家纷纷都表示好像iPhone 18系列比17系列更值。

首先是机型方面，最大的变化就是iPhone 18系列将会带来苹果首款折叠屏机型，暂命名为iPhone 18 Fold。

根据之前介绍，苹果的折叠屏将归于iPhone 18系列而不是单独推出，上市时间为2026年第三季度，另据多方爆料称很大可能是为了20周年的机型铺路。

新机为大折叠机型，内屏展开为7.7-7.8英寸，外屏为5.5英寸；屏幕方面，苹果为确保在2026年下半年量产折叠屏iPhone，将采用来自三星显示的(Samsung Display)的屏幕无折痕方案，而非自家方案。此决策将更有利于原本与三星显示合作较紧密的供应商。

此外，就供应链方面显示来看，将在明年到来的苹果首款折叠屏iPhone手机和新一代的三星Galaxy Z Fold 8有望采用同款“无折痕”屏幕，而非有特调的屏幕。

不只是屏幕方面，芯片方面也有不小的提升。

据郭明錤报道，苹果明年下半年推出的iPhone 18系列上，将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2纳米制程工艺制造。

除了已经可以预见的带来性能提升的2nm制程工艺外，新的封装技术吸引了不少关注。

据介绍，A20芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装技术，这一变革性升级将取代现有的集成封装方式。

也就是A20芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。

这样新的集成封装有什么好处呢？

最明显的就是可以提升整体运算及“Apple Intelligence”等AI功能的效率；其次可以有效降低功耗，延长电池续航；还可以进一步压缩芯片体积，为iPhone内部设计带来更多灵活空间。

但同样的，新的2纳米工艺和新的小体积封装方式对发热和散热将是不小的考验。

而据相关媒体介绍称，A20芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为iPhone带来革命性的性能提升，对于用户来说就是更快的处理速度和更好的处理效果。

但需要注意的是，受限于封装的成本，目前无法确定A20芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号，还是覆盖到可能推出的iPhone 18及iPhone 18 Air。

甚至郭明錤此前的爆料曾表明，2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。

为了20周年的划时代机型，苹果将从iPhone 18系列带来性能、形态等多个方面的革新，但较多的革新也会带来稳定性方面的担忧，感兴趣的小伙伴可以期待一下。